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25日登场 台积技术论坛 聚焦3奈米

dafa8882020-08-2441

25日登场 台积技术论坛 聚焦3奈米 第1张 台积电「全球技术论坛」及「开放创新平台生态系统论坛」将于25日在线上举办,图为台积电总裁魏哲家。

台积电年度盛会「全球技术论坛」及「开放创新平台生态系统论坛」将于25日改由线上方式举办,由台积电总裁魏哲家发表主题演说。由于新冠肺炎疫情再起,美国发布更严格的华为禁令,业界预期魏哲家将对半导体产业未来发展提出最新看法,同时发布3奈米及2奈米等先进制程研发成果,以及说明3D先进封装最新布局。

台积电全球技术论坛原本预计在4月举行,但因新冠肺炎疫情蔓延导致全球旅行中断,当初预期首场北美技术论坛延至8月24日在美国圣塔克拉拉会议中心举行,并紧接着于8月25日举办开放创新平台生态系统论坛。不过,7月以来全球疫情再起,台积电决定将全球技术论坛与开放创新平台生态系统论坛共同举办,并首度改成线上方式进行。

根据台积电规划,本周举行的两个技术论坛将由魏哲家发表主题演说,再由营运资深副总经理秦永沛、研发资深副总经理米玉杰及侯永清、业务开发资深副总张晓强、研发暨系统整合技术副总经理余振华等高阶主管,针对先进制程、先进封装、特殊及成熟制程等技术布局提出最新说明。

此外,台积电合作伙伴包括亚马逊AWS、超微、微软、Arm、创意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也积极参与此次技术论坛,并在高效能运算与3D IC、行动及汽车、物联网及射频等三大领域的座谈会中发表最新合作成果。

业界预期3奈米将是台积电今年技术论坛重头戏。台积电南科Fab 18厂第4期及第5期晶圆厂已加速赶工并将建置3奈米生产线,预期2021年下半年试产,2022年上半年开始进入量产,与5奈米制程相较,不仅晶片中的电晶体密度将提升70%,在同一功耗下的运算速度可提升10~15%,在同一运算速度下可降低功耗25~30%。至于台积电研发中的2奈米是否改采闸极全环电晶体设计亦是此次论坛焦点之一。

再者,随着先进制程晶片朝向小晶片设计发展,先进封装扮演重要角色。台积电推出的整合型扇出晶圆级封装及基板上晶圆上晶片封装等2.5D封装已量产多年,采用零凸块接合的晶圆堆叠晶圆及系统整合单晶片等3D封装在今年明显突破技术瓶颈,明年下半年将开始进入量产阶段。

MiniLED起飞 友达集团大赢家

苹果、三星平板电脑面板供应概况 友达表示,今、明两年在MiniLED产品线布建会更广,现在技术到了商业化的时间,会加大力道,下半年将推出更多产品。 MiniLED背光应用将持续扩大,Omdia显示器部门资深研究部门总监谢勤益表示,除了苹果iPad Pro将导入之外,就连三星Galaxy Tab也计画导入,可望加速MiniLED应用的普及。据了解,友达正积极送样中,2021年MiniLED背光应用起飞,友达集团成为大赢家。 苹果将在2021年推出首款MiniLED背光的iPad,计划在高阶的12.9吋iPad Pro导入,炒热了今年MiniLED话题。不让苹果专美于前,过去在高阶平板电脑采用OLED面

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